中新网湖南新闻3月2日电 如何把芯片里的微观世界和现实中的宏观世界连接起来？这，依赖于芯片封装技术。2019年落户于湖南湘江新区的长沙安牧泉智能科技有限公司(下文简称“安牧泉”)，业务范畴便是致力于高端芯片的先进封装与测试、满足高端芯片的定制化封装需求，这家国内专注高端芯片封装的企业，填补了湖南集成电路产业链的空白，并为全球客户提供全方位的技术支持及整体解决方案。

　　科研为先

　　采访伊始，安牧泉联合创始人彭新华分享了一个好消息：通过不断升级结构布局设计、优化参数工艺、控制技术材料等，安牧泉铟片技术应用获得重要进展，解决大算力场景下高端芯片“功耗墙”等问题。

　　目前安牧泉具备FC-LGA铟片封装能力并已实现小批量试样，2024年，安牧泉FC-BGA及MCM FC-LGA铟片封装技术有望具备稳定量产能力。

　　对于安牧泉来说，没有什么话题能比技术上的突破更有吸引力。自创立之初，安牧泉便携带科研“基因”：由国家特聘专家、国家“973计划”唯一封装项目首席科学家、欧洲自然科学院外籍院士、俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创立。

　　“秉持‘引领超越摩尔封装潮流，支撑核心芯片自主制造’的报国理念，深耕多芯片、高密度、大尺寸芯片FC-SiP封装，解决CPU、GPU、AI等‘多、高、大’芯片的自主封装问题。”回顾安牧泉的发展历程，每一步的发展都与科研的创新密不可分：2019年，完成了国内GPU龙头企业景嘉微的产品打样；2020年，与SiP产品龙头紫光国微形成合作；2021年，导入国产CPU第一股龙芯中科，正式开启国产CPU等大芯片封装业务。

　　正是凭借在先进封装领域的深厚技术积累，成立不到五年的安牧泉先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等荣誉。

　　人才为本

　　投资近十亿元，员工200人左右，这样少有的“成长速度”，却让彭新华很满意。“成立之初不到10个人，不到5年增长了30倍，够快了。”

　　产业发展瞄准国际化，人才团队的遴选也要参照国际标准。“人才招聘，就得不拘一格，技术人员的工资是我这个创始人的几倍。”彭新华骄傲的介绍，彰显出民族企业家的无私风范。

　　安牧泉对于研发和技术的重视，远不止于人才的高工资，购置2000万元的设计软件、配备上千万的智能管理软件……在安牧泉，研发投入占据了企业的主要开支之一。

　　得益于公司对人才的培养，安牧泉保持着持续领先的技术能力，成功封装了国内首颗自主架构高性能计算机CPU、国内最大裸芯AI芯片、国内第一颗双芯片GPU等领先性产品。

　　务实为重

　　日前，安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，投产后产能将大幅提升。“立足长沙，进一步加大高算力芯片封装技术研发，打造成为独角兽企业，打通整个芯片领域节点。”看着即将投产的项目，彭新华说出企业的发展规划。

　　“我们是家务实的企业。”在彭新华的记忆里，这家国家高新技术企业，启动资金不过6000万元而已。“那时候我国的芯片产业，还只是追随国际步伐，我们当时就想解决这项‘卡脖子’难题。”

　　专注研发至2022年，安牧泉才开始产品的量产。“针对现阶段实际，我们从来不空喊大的口号。”2023年，安牧泉完成年产芯片2亿颗的产能建设。“从跟随到追赶，我们制造的中国芯片，为全球客户提供全方位的技术支持及整体解决方案。”

　　日前，湖南省委常委、市委书记吴桂英在湖南湘江新区调研新一代半导体产业链，走进安牧泉的展厅和生产车间，听取产品研发及市场应用等情况介绍，勉励企业深耕芯片封装这一细分领域，奋力“抢风口”“闯关口”，瞄准关键环节、空白领域、未来方向，不断提升自主创新能力、扩大竞争优势，在加强产业链上中下游衔接、产学研用协同等方面，更好发挥龙头企业带动作用，化“点”为珠、串珠成链、形成生态。这为安牧泉攻克多芯片封装技术，指明了方向，也提振了信心。(完)